【精华】电子的实习报告模板汇总4篇
在经济飞速发展的今天，越来越多人会去使用报告，多数报告都是在事情做完或发生后撰写的。那么大家知道标准正式的报告格式吗？下面是小编帮大家整理的电子的实习报告5篇，欢迎阅读与收藏。
电子的实习报告 篇1一个礼拜的时间并不算很长，但是在这快学期结束的这个礼拜里面，我学到了很多。电子实习完全是贴切生活实际的。在对以后的生活中所遇到的困难会有帮忙。能够透过自己的想法来解决。
在进入大学以来，我们学习的大部分资料都是以理论知识为主的，以前的理论知识都难以运用到实际中去，甚至能够说是只要你认识字就能够完成了。但这次的任务却不是那么容易的，它需要必须的理论知识，这次实习能够说是理论与实践的完美结合，相信只要认真就能够有很大的收获。这次的实习，你需要了解个配件的用途，以及各个配件之间的区别，按照何种关系才能把它们都联系起来。首先我们需要电烙铁，还有焊锡。它们是结合所有配件的关键。还有电路板，透过焊锡把它们粘劳在电路板上面。然后对照书上面的图把电路图填满，再在焊接的过程中注意电路的排线就能够了。
当然，对于电器原件还是要有必须的了解，要明白有些电器原件是有正负极的。绝对不能安装错误，类似于电容一样的原件，按装的正反会导致电容的爆炸。要注意安全。三级管喝二级管也要注意它的正反，以及如何让它接入电路表中。在电烙铁通电之前，应检查电烙铁的引线是否完 ……此处隐藏4722个字……铁头容易氧化形成一层黑色杂质的隔热层，使烙铁头失去加热作用。所以我们需要用一块湿布或湿海绵随时擦去烙铁头上的杂质。在焊接的过程中，我们要保证焊锡的量的适量，同时在焊接的过程中我们要固定好焊件，在撤离烙铁头的时候要快速，防止产生毛刺。
完成内容：用手工焊的方法，利用导线在万能板上焊接出字体，了解和初步掌握了手工焊的基本操作方法。
（二）贴片式焊接（SMT）
现在越来越多的电路板采用表面贴装原件，同传统的封装相比，他可以减少电路板的面积，易于大批量的加工，布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少，在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不便之处是不便于手工焊接。
操作步骤：固定好电路板，取助焊剂用镊子轻轻的夹住电子元件，利用热风枪吹出的热风将原件和电路板之间的焊锡融化，在焊锡融化的瞬时将原件取下。
操作要点：
1．在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用热风枪处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。
2．用镊子小心地将电子芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把热风枪的温度调到300多摄氏度，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。
3．开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。利用热风枪的热风使焊锡融化，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持热风枪与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。
